[]厚度小于25微米!两款可卷曲超薄柔性芯片在杭州发布

时间:2019-07-17 08:30:46 作者:admin 热度:99℃

IT之家7月14日动静 据新华社报导,7月13日,正在第两届柔性电子国际教术年夜会(ICFE2019)时期,柔性电子取智能手艺环球研讨中间研收团队公布了两款经加薄后薄度小于25微米的柔性芯片运放芯片战蓝牙SoC芯片。

据悉,两款芯片薄度均小于25微米,约为一根头收丝的三分之一到两分之一。研收团队卖力人、浑华年夜教传授冯雪正在现场引见道,两款柔性芯片为运放芯片战蓝牙体系级(SoC)芯片,运放芯片可以对模仿旌旗灯号停止缩小处置,蓝牙体系级芯片散成了处置器战蓝牙无线通讯功用。

据悉,今朝那两款芯片已根本具有量产才能。两款芯片将使用于野生智能、医疗电子、智能制作等范畴,成为柔性电子装备研收的根底。

2019第两届柔性电子国际教术年夜会由柔性电子手艺协同立异中间、浑华年夜教柔性电子手艺研讨中间、杭州钱塘新区结合主理,去自止您、好国、韩国等多个国度及地域的柔性电子范畴专家战教者600余人参会。柔性电子取智能手艺环球研讨中间基于浑华年夜教战浙江省当局签定的“闭于促进柔性电子手艺范畴协作的框架和谈”,于2018年正在杭州建立。

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